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Intel低端独显现身:10nm制程,打不过600元的RX560_科
发布日期:2020-06-04 04:47   来源:未知   阅读: 次 

Intel要推出自己新的独立显卡不是什么秘密,之前我们也曾解析过Intel独立显卡的架构以及性能,简单而言,Intel的独立显卡将分为三种档次,一种是Xe LP,也就是低功耗版,属于低端产品,而且也会在未来的处理器中集成;一种是Xe HP,也就是高功耗版本,属于主流和高端产品;而第三种则是Xe HPC,针对服务器,性能最强,但是显然不会出现在民用市场上。

对于Intel独显的性能,我们之前也有过分析,特别是Xe HP的版本,我们希望它的最顶级型号能够赶上NVIDIA的RTX 2080,当然这只是一个美好的希冀而已。至于低端的Xe LP版本,我们认为肯定会比目前NVIDIA在笔记本上的MX系列显卡强,也比AMD的APU图形性能强,有可能与目前市面上中低端的AMD/NVIDIA显卡在性能上接近。

Intel的Xe LP显卡型号为DG1,应该会在下半年问世,届时有可能以独立显卡的形态出现在市场上,同时也有很大可能会集成在Tiger Lake移动处理器上,所以大家对这款产品的性能还是比较关注。现在已经有人爆出了DG1这款显卡跑3DMark的分数,从表现来看,DG1似乎没有大家想象的那么强力。

DG1这款显卡内建96组EU计算单元,每组有8个流处理器,也就是一共有768个流处理器,匹配3GB或者6GB GDDR6显存,针对的市场应该是NVIDIA的GTX 1050Ti或者AMD的RX560显卡。DG1采用10nm的制程,显然是Intel自己的工厂设计生产的。

这款显卡在3DMark的FireStrike的跑分成绩为5960。这个成绩是啥水准呢?无论是RX560还是GTX 1050Ti,分数都在6000以上。如果用这样的产品去占据中低端市场的话,无疑是比较困难的。要知道AMD的RX560现在市场价格不过600元左右。但是如果这个性能是放在移动处理器中的话,那么则是当下最强的集显性能,比AMD目前APU以及移动处理器中的集显都要强得多!

所以说,Intel更大可能还是将这颗图形核心集中到Tiger Lake移动处理器中,比现在Intel最强的集显性能还高出两倍以上。低端市场如果要推出独显产品,那么价格要更便宜,比如说在500元左右,另外我们感觉这显卡在品牌台式机上OEM的机会可能更大。

当然,用户现在也不用太过于担心,毕竟DG1只是Xe LP的产品,而DG2系列是Xe HP高功耗版本,这才是Intel主打市场的杀手锏。从之前的分析来看,DG2的EU计算单元会有更多,甚至达到几百组,流处理器多达几千个,性能会远远强于现在的DG1,应该能满足玩家在游戏娱乐方面的需求。

另外,最近AMD似乎风头太盛了,所以AMD的人也不断被挖走,毕竟AMD的体量还不算大,估计工资什么的也不会比友商高。Intel挖了Ryzen之父还没完,又挖了不少AMD图形部门的人,甚至将AMD前云游戏和主机半定制SoC前首席架构师也一起挖了,估计Xe系列显卡还是能安全地出现在市面上!

还是那句老话,现在来看,Intel想在独显上压过AMD和NVIDIA,这一代可能性不大,性能方面自然不可能比下一代AMD和NVIDIA的显卡更强;而且由于没有第三方厂商,设计、生产和营销的成本也更高,价格估计也不会非常便宜。所以要尝鲜的可以试试,如果想要高性能甚至是发烧级水准的产品,估计还是得看AMD和NVIDIA的。

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